2026 台北國際自動化工業大展

親愛的客戶，您好：

誠摯邀請您蒞臨「2026 台北國際自動化工業大展」！

今年敝公司現場展示多項先進工業影像與3D量測技術，協助製造業提升檢測精度、生產效率與自動化程度。

 

【展出品牌】

◆ Teledyne FLIR 工業相機

高速、高解析度工業影像截取，適用於零件定位、尺寸量測與瑕疵檢測。

 

◆ LMI Technologies Gocator® 3D智慧掃描器

整合3D掃描、量測與內建影像處理功能，快速完成高度、輪廓與表面缺陷檢測。

 

◆ INSNEX CIS接觸式影像感測器

以高速、小空間與無畸變成像為特色，適用於PCB、薄膜與材料表面檢測。

 

◆ JAI 3-CMOS工業相機

透過稜鏡分光與三感測器同步擷取RGB資訊，實現精準色彩與色差辨識。

◆ SENSING 森雲智能相機

整合高速影像、同步、控制及供電訊號，支援長距離、低延遲的穩定傳輸，適用於具身智能、機器人與多相機視覺系統。

【展覽資訊】

日期：2026年8月19日（三）至8月22日（六）

時間：10:00–17:00；最後一日10:00–16:00

地點：台北南港展覽館1館

攤位：I104

參觀方式：免費參觀，請事先完成線上預先登錄

※本展恕不開放12歲以下兒童入場參觀。

※入場規定及最新參觀資訊，請以大會官方公告為準。

 

【展覽平面圖】