CIS 微距相機在PCB讀碼應用中的卓越表現

引言

    在PCB智慧製造流程中,二維碼是實現全流程追溯的關鍵載體。然而,PCB板面的二維碼常直接雷射雕刻在銅箔、油墨或基材上,背景可能包含線路、孔洞、反光焊盤等多種幹擾。傳統讀碼方案在應對碼位不固定、多碼同步讀取、超寬板幅適配以及二維碼印刷品質驗證等場景時,面臨調整頻繁、協同困難、整合複雜且缺乏品質管控的痛點。
    某大型PCB製造商為提升其產線追溯系統的穩定性及全面品質管控能力,與INSNEX合作開發,在寬度達650 & 800mm的產線設備上部署LineX系列CIS微距相機讀碼方案,取代傳統多讀碼槍組合模式。
本案例將詳細說明此方案如何透過讀碼與驗碼一體化的技術革新,解決傳統讀碼方式在效率和功能上的固有瓶頸。



挑戰:傳統讀碼方案的效率、整合與品質管控瓶頸

    1.二維碼位置不固定導致讀碼槍頻繁調整,靈活性差
    PCB板上的二維碼因設計需求,可能位於板邊、板中等不固定位置。傳統讀碼槍單次視野有限,當碼位變化時,必須頻繁調整安裝位置,甚至暫停產線進行人工幹預。此過程不僅耗時,且依賴操作員經驗,影響產線農作物動,效率低。
    2.無法一次讀取整板多個二維碼,效率低下
    單片PCB板常包含多個二維碼(如PNL碼、Set碼、PCS碼等)。傳統方案由於單一讀碼槍視野有限無法覆蓋PCB全寬,通常需架設多支條碼槍或分多區讀取,這不僅產生硬體成本倍增、佈線複雜造成成本增加,且部份強反光場景條碼槍反光互相幹擾影響整體辨識率。
    3.傳統方案僅能讀碼,無法實現印刷品質驗證與評級,存在品質盲區
    傳統讀碼設備功能單一,僅能解析二維碼資料內容, 無法對二維碼本身的印刷品質進行偵測與評估。而PCB二維碼打碼時又常因雷射功率不穩、雕刻深度不一、板材不平整導致的碼點模糊、對比不足、局部缺失等印刷缺陷無法辨識。這可能導致目前雖能讀取,但經過後續高溫、化學藥水等製程後,二維碼品質惡化最終無法識別,造成追溯鏈斷裂。缺乏二維碼的品質等級評定,無法實現預防性品質管控。

解決方案:CIS微距相機的寬幅成像與讀碼/驗碼一體化技術

    蘇映視LineX CIS微距相機透過其獨特的技術優勢,實現了讀碼與驗碼的一體化解決方案:
    1.單次寬幅掃描應對位置變化,1:1無畸變像保障精度
    CIS相機擁有最大165mm & 656mm & 820mm等多種偵測寬度,輕鬆適配產線所需掃描寬度。其1:1無畸變成像特性確保板面任意位置的二維碼均能清晰呈現,無需因碼位不同而調整硬體。相機一次捕捉整板影像,無論二維碼位於板邊、中心或孔洞週邊,均能穩定辨識。
    2.一次性捕獲整板多碼,AI演算法同步解析
    高解析度成像能力可同時清晰呈現板面所有二維碼。內建的AI解碼演算法支援多碼自動定位與批次讀取,無需多次觸發。系統自動關聯同板不同碼的數據,直接輸出結構化結果,提升數據整合效率。
    3.讀碼/驗碼一體化設計,實現品質事前管控
    在讀取二維碼資料內容的同時,系統能基於擷取的高畫質影像,依據ISO標準對二維碼的對比、調制度、軸向不一致性、未糾錯等級等參數進行綜合分析,自動給予精確的品質等級評定。這意味著能在二維碼「即將失效但尚未失效」的早期階段發出預警,實現從「事後讀取」到「事前預防」的品質管控模式轉變,從根本上杜絕因二維碼品質退化導致的追溯鏈斷裂風險。



客戶收益

    1.提升生產效率與追溯完整性
    讀碼效率提升5倍以上,免去頻繁調整,產線節拍大幅提升;多碼一次性讀取及驗證,實現全流程無斷點追溯。
    2.實現品質前置管控
    透過二維碼的即時品質評級,在產品流入下道工序前識別潛在的品質退化風險,變被動為主動,大幅降低因碼質不良導致的批次性追溯失效。
    3.降低綜合營運成本
    以單一設備取代多設備,硬體數量、安裝調試及長期維護成本顯著降低。同時,透過預防性品質管控減少了潛在的批次性損失和品質糾紛成本。

轉載自蘇映視官網